隨著社會(huì)工業(yè)的發(fā)展，電解銅箔被廣泛地運(yùn)用于很多領(lǐng)域，很大程度上幫助推動(dòng)了社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。我國(guó)雖然銅資源較其他國(guó)家貧乏，卻是世界上主要生產(chǎn)精煉銅的國(guó)家之一。所以，隨著電解銅箔需求的增加，我們更應(yīng)該知道它有哪些要求，怎樣的特征才是合格的電解銅箔。

1.外觀品質(zhì)的要求：

　　銅箔兩面主要是不能有影響到銅箔壽命、使用性或是外觀的缺陷的存在，比如劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、針孔與滲透點(diǎn)等等。

2.單位面積質(zhì)量的要求：

　　在制造工藝相同的條件下銅箔厚度和制作路線精度成反比，銅箔的厚度越厚，制作的線路精度越低，銅箔質(zhì)量越容易控制，因此對(duì)制作的工藝要求越來(lái)越低。隨著社會(huì)的發(fā)展和電子水平不斷提高，對(duì)銅箔制作線路的要求越來(lái)越高，0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔收到大家認(rèn)可和歡迎。

3.抗氧化性的要求：

　　制造工藝的發(fā)展，不僅在制作路線的精度上要求增高，在抗氧化性上同樣提高了要求。要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長(zhǎng)時(shí)間的熱處理的同時(shí)，焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能也要相應(yīng)增高。只有高的抗氧化性才能更好地滿足現(xiàn)在生產(chǎn)工藝的要求，在這個(gè)快速發(fā)展社會(huì)，只有適應(yīng)只有提高才發(fā)展。

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