目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)壓延銅箔并且具備先進(jìn)的技術(shù)水平的企業(yè)還很少，或者說處于起步的階段，根本不能夠滿足目前國內(nèi)興起的電子信息技術(shù)行業(yè)的需求，也有一些企業(yè)同高校之間的聯(lián)合從技術(shù)上去爭取取得突破，目前在壓延銅箔這塊的產(chǎn)品也基本上一處于依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀，而且價(jià)格十分昂貴，銅塑復(fù)合帶壓延銅箔生產(chǎn)方面的相關(guān)技術(shù)國外嚴(yán)格保密，在國內(nèi)比較的研究比較缺乏的基礎(chǔ)之上也引起了國家科技發(fā)展部的高度重視，在其公布的銅加工行業(yè)科技“銅材短流程生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與工程化”項(xiàng)目中就包含了壓延銅箔方面的這個(gè)課題，說明此生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展和研究是很重要的。

　　壓延銅箔是一種銅產(chǎn)品，銅塊在受到壓延機(jī)的壓力就會(huì)向前后的方向延伸出去。從而使銅箔變得又寬又薄。壓延銅箔也有許多特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。其高堅(jiān)持活性物質(zhì) ，優(yōu)良的抗拉強(qiáng)度，高伸長率，可用微米厚度范圍最令人們關(guān)注。它作為PCB的 導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。而他也具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。

從材質(zhì)上分可分為，

　　1.紫銅箔，主要以純銅為主要原料，銅的純度可達(dá)到99.9%以上；

　　2.黃銅箔，主要以銅和鋅為主要原料，兩種原料的配比不同，其性能和用途也有差別，國內(nèi)主要牌號(hào)有H62，H65和H68；

　　3.青銅箔，主要以銅和錫為主要原料，國內(nèi)主要牌號(hào)有QSn8-3和QSn6.5-0.1；

　　4.白銅箔，主要以銅和鎳為主要原料，國內(nèi)多用的為鋅白銅（其中鋅也占一定比率）。

從用途上分可分為，

　　1. 導(dǎo)電材料，主要以紫銅箔為主；

　　2. 電子材料，主要以紫銅箔和青銅箔為主；

　　3. 屏蔽材料，主要以紫銅箔和黃銅箔為主；

　　4. 耐熱材料，主要以青銅箔和白銅箔為主。