可能造成線痕的因素有：口模，多孔板，螺桿，模唇掛料，下游設(shè)備，如測徑儀，冷卻水槽，牽引機(jī)等。在口模出口處立刻可見的線痕所形成的位置必定是在口模出口處（例如由口模滴料引起的線痕），口模內(nèi)（口模內(nèi)很差的表面情況，或在口模內(nèi)的掛料），上游位置（在多孔板，過濾網(wǎng)或螺桿）。單根線痕常常是在直角口模內(nèi)形成的。當(dāng)由直通口模引起線痕時(shí)，線痕的數(shù)量將與支架肋數(shù)量相匹配。多孔板能在制品中引起大量的線痕。線痕也可能來自于口模的下游，由與擠出制品接觸的物品引起，或由局部冷或熱區(qū)造成。通過觀察擠出過程中線痕發(fā)生的位置，一般很容易診斷出這些問題。

　　熔接痕：在擠出制品中的線痕可能來自于熔接痕。當(dāng)聚合物熔體在口模中或者甚至在口模前分離和重新熔合時(shí)，會形成這些熔接痕。熔接痕也被稱為匯合痕；這些線痕可能在軟管和硬管口模內(nèi)形成，所發(fā)生的位置是模芯被支架的肋條支撐的地方。聚合物熔體在支架肋條開始處被分離，并在支架過后再一次流動(dòng)到一起。由于聚合物大分子的有限的遷移度，這些分子重新纏繞需要一定的時(shí)間。這種重新纏繞的過程也被稱為“恢復(fù)”過程。分子越長重新纏繞所需的時(shí)間越長。因此，高分子量（高黏度）聚合物比低分子量（低黏度）聚合物更易產(chǎn)生熔接痕。

　　決定熔接痕問題的嚴(yán)重程度的因素有：從熔體流線重新接合到口模出口的時(shí)間長度（停留時(shí)間）；聚合物熔體恢復(fù)的時(shí)間。如果停留時(shí)間長于恢復(fù)時(shí)間，熔接痕將在口模內(nèi)消失，阻燃玻璃纖維帶不會在擠出制品上出現(xiàn)問題。然而，如果停留時(shí)間短于恢復(fù)時(shí)間，熔接痕將不會在口模消失，熔接痕將在擠出制品上引發(fā)問題。通過在口模內(nèi)增加停留時(shí)間或減少聚合物熔體的恢復(fù)時(shí)間，可以減少或消除熔接痕問題。

　　可以通過降低流量（擠出機(jī)產(chǎn)量）或改變口模幾何結(jié)構(gòu)，增加在口模內(nèi)的停留時(shí)間。流動(dòng)分流結(jié)構(gòu)必須盡可能地遠(yuǎn)離口模出口處。某些口模結(jié)構(gòu)可以減少熔接痕的問題。例如，可用于硬管、軟管、吹膜的螺旋芯棒模頭，當(dāng)熔體流過螺旋模芯部分時(shí)，熔接痕被展開；這種方法在很大程度上能消除熔接痕的問題。帶有旋轉(zhuǎn)芯棒或旋轉(zhuǎn)口模的軟，硬管模頭也可以有效地展開熔接痕，并消除熔接痕問題。某些口模具有弛豫區(qū)，用于強(qiáng)化恢復(fù)過程。弛豫區(qū)是口模流道內(nèi)的主要局部區(qū)域，在這里，流道的橫截面積被增加。恢復(fù)時(shí)間取決于聚合物的分子量和熔體溫度。降低聚合物分子量將加速再纏繞過程。較高的熔體溫度也將增加聚合物分子的遷移度和降低恢復(fù)時(shí)間。分子結(jié)構(gòu)也將起著重要的作用。線型聚合物的分子更易于排列。